在真空和保護性氣氛中，對金屬、陶瓷及一些難熔金屬中間化合物粉末加熱燒結，要獲得一定密度和具有一定機械性能的材料時(shí)，真空燒結爐一般采用兩種工藝；即有壓燒結(熱壓燒結)和無(wú)壓燒結。有壓燒結工藝是將粉狀材料置于真空和保護性氣氛中的高碳模具中，高溫加熱到軟化狀態(tài)時(shí)，加壓成型。

　　真空燒結爐無(wú)壓燒結方法主要可以分為四種：常規燒結、高溫快速燒結和控制速率燒結。

　　1.常壓燒結：常規燒結是以傳統的一步燒結方式升溫到最高燒結溫度保溫一段時(shí)間后，再降溫到室溫來(lái)燒結陶瓷的方法。對于常規燒結，在不改變燒結速率和保溫時(shí)間的情況下，影響陶瓷致密化和晶粒長(cháng)大的主要因素是素坯的性質(zhì)。采用相同的粉體制備素坯時(shí)，成型壓力不同，素坯的結構以及堆積密度也會(huì )有較大的差距。當壓力過(guò)大時(shí)，顆粒所受應力較大，且顆粒與顆粒之間會(huì )相互擠壓，燒結時(shí)則容易融合長(cháng)大。而壓力過(guò)小時(shí)，獲得的素坯密度較低，且容易出現結構不均勻等現象，導致最后燒結得到的陶瓷致密度較低。

　　2.高溫快速燒結：快速燒結機制是通過(guò)提高升降溫速率、縮短保溫時(shí)間來(lái)獲得高致密且小晶粒尺寸的陶瓷。由于陶瓷致密化所需的激活能遠小于晶粒長(cháng)大所需的激活能，且在高溫下陶瓷內晶界擴散將大量進(jìn)行，因而較高的溫度將會(huì )為陶瓷的致密化提供足夠的驅動(dòng)力，使致密化更容易進(jìn)行。隨著(zhù)燒結的進(jìn)行，溫度升高會(huì )導致晶粒粗化，若燒結時(shí)能快速越過(guò)表面擴散比晶界擴散更易進(jìn)行的溫度范圍，致密化將占據主導地位。

　　3.控制速率燒結：真空燒結爐控制速率燒結主要控制燒結中的升溫速率。陶瓷燒結初期有大量開(kāi)氣孔存在，提高燒結初期升溫速率可將開(kāi)氣孔保留到燒結中期，開(kāi)氣孔可阻止晶界遷移，進(jìn)而在陶瓷致密化過(guò)程中抑制晶粒的長(cháng)大。但用此方法燒結陶瓷，需詳細了解目標材料的致密化速率與晶粒長(cháng)大的關(guān)系才能合理控制燒結速率，還需避免長(cháng)時(shí)間高溫燒結導致的晶粒長(cháng)大。